ชิปประมวลทั่วโลกนั้นจำเป็นต้องใช้แคช SRAM ในการทำงาน ที่เป็นส่วนเก็บข้อมูลความเร็วสูง และเป็นส่วนสำคัญที่ส่งผลต่อความเร็วในการทำงานของตัวชิปมาก ๆ ชิปรุ่นใหม่ ๆ จะมีการลดขนาดของหน่วยความจำในส่วนนี้ให้เล็กลงมาเรื่อย ๆ ทุก ๆ ปี

แต่ข้อมูลล่าสุดจาก TSMC เผยว่ากำลังประสบปัญหาในการปรับเทคโนโลยีการผลิตของแคชตัวนี้ให้เล็กลงได้ช้ามาก เทคโนโลยีโหนดการผลิตที่กำลังพัฒนาอยู่ตัวต่อไปสำหรับปี 2023 ในชื่อ N3B นั้น ภายในจะรวมเอาทรานซิสเตอร์ของ SRAM ขนาดเดียวกันกับในเทคโนโลยีตัวก่อนหน้า N5 เข้าไปด้วย

แต่โหนดใหม่ที่กำลังอยู่ในขั้นตอนการพัฒนาใหม่สำหรับปี 2024 หรือ N3E จะมีการย่อขนาดของ SRAM ลงจากเทคโนโลยีก่อนหน้าลงมาเพียงแค่ราว ๆ 5% เท่านั้นเอง

ปัญหาเหล่านี้ก็จะส่งผลต่อต้นทุนค่าชิป และประสิทธิภาพเร็วแรงของชิปในอนาคต เพราะพื้นที่ของแคชจะเริ่มกินพื้นที่บน Die มากขึ้นเรื่อย ๆ อย่างเช่นบนชิป N16 (16nm) จะมีขนาดทรานซิสเตอร์ SRAM ทั้งหมดอยู่ที่เพียงแค่ 17.6% ของพื้นที่ของ Die แต่บนเทคโนโลยีการผลิตแบบ N5 พื้นที่ก็ขยายเพิ่มขึ้นมาเป็น 22.5% และมาเป็น 28.6% บน N3

แน่นอนว่าไม่ใช่แค่ TSMC เจ้าเดียวที่กำลังประสบปัญหานี้ ทางฝั่งของ Intel เองก็กำลังโดนด้วยเช่นเดียวกัน ในเทคโนโลยีการผลิต Intel 4 ล่าสุด

ในอนาคตเราอาจจะได้เห็นพื้นที่แคช SRAM ที่มีขนาดบน Die มากกว่า 40% ของพื้นที่ทั้งหมด ซึ่งแน่นอนว่าจะไปส่งผลต่อความพยายามในการวิจับ และพัฒนาให้มีขนาดที่เล็กลง ซึ่งก็ต้องมีต้นทุนในการพัฒนาด้วย หรือถ้าจะลดจำนวนทรานซิสเตอร์ลง ก็จะไปส่งผลต่อประสิทธิภาพโดยรวมของตัวชิปได้ ซึ่งปัจจุบันก็กำลังมีการมองไปยังเทคโนโลยีอื่น ๆ เพื่อเข้ามาทดแทน ไม่ว่าจะเป็น MRAM, FeRAM และ NRAM แต่ก็ยังเป็นช่วงของการพัฒนา ยังไม่แน่ชัดว่าอนาคตจะไปในทิศทางไหนกันแน่

ที่มา TechSpot

---

สามารถเลือกซื้อ CPU ได้ที่ https://computeandmore.com/categories/components-diy/cpu
หรือจัดสเปคคอมได้ที่ https://computeandmore.com/custom-spec
เลือกอ่านบทความอื่นๆของ Compute And More ได้ที่ https://computeandmore.com/blogs